とは、髪の毛よりも小さなデバイスや、それを作る技術のことを言います。身近な例としては、自動車のエアバックにおいて車の衝突を検出する加速度センサやインクジェットプリンタのプリンタヘッド部等が挙げられます。

本研究室では、このようなMEMSについて以下の5つのグループで研究を行っています。

ProjectA　バイオ班　水晶発振回路式複素容量センサによるセンシングシステム
・横山(M2)、新田(M2)、諸橋(M2)、三浦(M2)、川口(M2)
・稲葉(M1)、武島(M1)、鴫原(M1)、シリトンガ(M1)、切無沢(M1)、李(M1)、馮(M1)
・野島(B4)、出戸(B4)、石郷岡(B4)、岡田(B4)、庄田(B4)
ProjectB　加工班　MEMS用途の新規材料開発
・滝澤(M2)、橋爪(M2)、中山(M2)、秦(M2)
・鈴木(M1)、高野(M1)、荻原(M1)、相馬(M1)
・菅野(B4)、五十嵐(B4)、庭川(B4)
ProjectC　触覚班　触覚センサ,触覚ディスプレイ
・水戸部(D1)
・木下(M2)、藤田(M2)、佐野(M2)、若林(M2)、中村(M2)、細川(M2)、耿(M2)
・濱西(M1)、佐藤(M1)、相羽(M1)、長野(M1)、滝沢(M1)、野村(M1)、本田(M1)、姚(M1)
・石井(B4)、大野(B4)、��橋(B4)、中島(B4)、西野(B4)、羽田(B4)

2. MEMSで使用される基板材料は？

MEMSで使用される主な基板はシリコン(図１)とガラスです。簡単にマイクロ構造を形成できる材料としてPDMS（ポリジメチルシロキサン）も多くの研究室で使用されています。最近は、実用化を見据えてプラスチックも注目を集めています。本研究室は、これらの材料に加えて水晶(図２)も使用します。本研究室の強みは、ガラスや水晶などの材料の深掘反応性イオンエッチング(DRIE)技術です。本技術は世界的に限られた研究室しか保持していません。この最先端の微細加工技術で立体的なセンサ・デバイスの研究開発を行っています。

図１　シリコンの結晶構造　　　　　　　図２　水晶の結晶構造

（LANDYNE社の教育研究用ソフトを使用）